发明名称 影像处理方法、基板检查方法、基板检查装置及基板检查用检查资料作成方法
摘要 (课题)作成即便观测对象物之色调有某种程度的变化,也能以良好精确度选取此观测对象物,进而提高影像处理的精确度。(解决方法)在对焊锡膏印刷前之空印刷电路板摄影而得出之基准影像上,呈现带有红色之接端面(land)的影像30。对被良好地涂布焊锡膏之印刷电路板摄影而得出之良品影像,焊锡膏之影像31系以带有蓝色之状态显现。自动教导处理(auto-teaching processing)系分别针对基准影像及良品影像,依每个画素(pixel),算出R、G、B各色相资料,另对每组对应之画素算出各色相资料的变化量。然后,选取蓝色成份的变动量超过门槛值之画素,将由被选取之画素组成之影像领域当做焊锡印刷领域32,进而执行检查领或、或模式的设定处理。
申请公布号 TWI288366 申请公布日期 2007.10.11
申请号 TW094146495 申请日期 2005.12.26
申请人 欧姆龙股份有限公司 发明人 村上清;石羽正人;四谷辉久
分类号 G06T7/00(2006.01);H05K13/00(2006.01) 主分类号 G06T7/00(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;何秋远 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种影像处理方法,系为将由n个(n≧2)之色资料 的组合而成之彩色影像做为处理对象,自该处理对 象影像选取观测对象物,进而执行既定之影像处理 之方法,其特征为执行: 在前述观测对象物未存在于摄影领域内之状态下 执行摄影,以产生基准影像之第1步骤; 着眼于前述n个色资料中之特定的1个,或小于n之既 定数之色资料,依包含前述观测对象物之处理对象 影像上之每个画素,针对着眼中之色资料对前述n 个色资料之组合之强弱程度,选取自前述基准影像 上之对应画素看到之变化量及变化方向之第2步骤 ; 选取在前述第2步骤上被选取之变化量系大于既定 之基准値,且被选取之变化方向系对应特定方向之 画素,将由被选取之画素组成之影像领域做为前述 观测对象物,而行认识之第3步骤。 2.一种印刷电路板检查方法,系为藉摄影检查对象 之印刷电路板,产生由n个(n≧2)色资料的组合而成 之彩色的处理对象影像,自产生之处理对象影像选 取被检查部位,进而执行既定的检查之方法,其特 征为依每个被检查部位,执行: 摄影未存在有前述被检查部位之印刷电路板,以产 生基准影像之第1步骤;然后 在对应于前述处理对象影像之1个被检查部位之位 置上设定检查领域之第2步骤; 着眼于前述n个色资料中之特定1个,或小于n之既定 数之色资料,依被含于前述检查领域内之每个画素 ,针对着眼中之色资料对前述n个色资料之组合之 强弱程度,选取自前述基准影像上之对应画素看到 之变化量及变化方向之第3步骤;及 选取在前述第3步骤上被选取之变化量系大于基准 値,且被选取之变化方向系对应特定方向之画素, 将由被选取之画素组成之影像领域做为对象,执行 前述检查所需之影像处理之第4步骤。 3.一种印刷电路板检查装置,其特征为具备:摄影检 查对象之印刷电路板,产生由n个(n≧2)的色资料组 合而成之彩色影像之影像产生手段;自藉前述影像 产生手段产生之检查对象之印刷电路板的彩色影 像,选取被检查部位,进而执行检查所需之影像处 理之影像处理手段;利用前述影像处理手段作成之 处理结果,以判别前述印刷电路板之良否之判别手 段;及输出前述判别手段作成之判别结果之输出手 段, 前述影像产生手段另包含: 着眼于前述n个色资料中之特定的1个或小于n之既 定数之色资料,依每个画素,算出着眼中之色资料 对前述n个色资料的组合之强弱程度之色资料处理 手段;登录前述影像产生手段未存在有被检查部位 之印刷电路板而产生之基准影像,或者前述色资料 处理手段对此基准影像之处理结果之记忆手段;在 前述影像产生手段产生检查对象之印刷电路板之 影像时,在对应于该影像之被检查部位之位置上, 设定检查领域之领域设定手段;使前述色资料处理 手段处理被前述领域设定手段设定之检查领域内 之影像,另同时使用该处理之结果及登录于前述记 忆手段内之资讯,依前述检查领域内之每个画素, 针对着眼中之色资料对前述n个色资料的组合之强 弱程度,选取自前述基准影像上之对应画素看到之 变化量及变化方向之第1选取手段;选取被前述第1 选取手段选取之变化量系大于既定之基准値,且被 选取之变化方向系对应于特定方向之画素之第2选 取手段;及将由被第2选取手段选取之画素组成之 影像领域做为前述被检查部位而行认识之检查部 位认识手段。 4.一种印刷电路板检查用之检查资料作成方法,系 为使用由n个(n≧2)色资料组合而成之彩色影像,以 自动检查印刷电路板所需之检查资料作成方法,其 特征为执行: 摄影未存在有被检查部位之印刷电路板,以产生基 准影像之第1步骤; 摄影存在有被检查部位之印刷电路板,以产生处理 对象影像之第2步骤; 着眼于前述n个色资料中之特定1个,或小于n之既定 数之色资料,依前述处理对象影像上之每个画素, 针对着眼中之色资料对前述n个色资料之组合之强 弱程度,选取自前述基准影像上之对应画素看到之 变化量及变化方向之第3步骤; 选取在前述第3步骤上被选取之变化量系大于既定 之基准値,且被选取之变化方向系对应于特定方向 之画素,将由被选取之画素组成之影像领域做为前 述被检查部位而行认识之第4步骤;及 使涵盖在前述第4步骤上被认识之被检查部位般设 定检查领域,并将设定资料包含于对前述被检查部 位之检查资料中之第5步骤。 图式简单说明: 第1图系为本发明之一实施例有关之印刷电路板检 查装置之方块图。 第2图系为用影像上之色相之变化表示色向量之概 念之说明图。 第3图系为表示基准影像及良品影像之例,和从此 等影像选取溶融后焊锡领域之结果的说明图。 第4图系为表示自动教导处理的程序之流程图。 第5图系为表示检查领域之设定例的说明图。 第6图系为表示溶融焊锡领域之模型及使用此模型 之检查方法之说明图。 第7图系为表示焊锡印刷后印刷电路板之检查程序 之流程图。 第8图系为表示对1个检查领域之判别结果之显示 例之说明图。 第9图系为表示对良好内圆角及焊锡之不良部位进 行彩色投光照明之情形时,观测到之色彩分布状态 之说明图。 第10图系为表示内圆角检查用之模型的作成方法 之说明图。 第11图系为表示内圆角检查用之模型的作成方法 之说明图。 第12图系为表示内圆角之检查程序之流程图。 第13图系为表示内圆角之检查之另外程序的流程 图。 第14图系为表示零件检查用之模型的作成方法之 说明图。 第15图系为表示零件检查的程序之流程图。
地址 日本
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