| 主权项 |
1.一种电子装置,该电子装置至少包含: 一电路板,该电路板设置有一第一电子元件及一第 二电子元件; 一第一散热件,贴合于该第一电子元件; 一第二散热件,贴合于该第二电子元件;以及 至少一热导管,该热导管至少具有一弯折、一第一 段、及一第二段,且该弯折位于该第一段及该第二 段之间,该热导管分别贯穿该第一散热件及该第二 散热件; 其中,该第二散热件具有至少一开口卡沟,该开口 卡沟位于该第二散热件之一侧,该热导管卡于该开 口卡沟。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该第 一散热件包含一第一散热基座及一第一散热鳍片 模组,且该热导管穿过该第一散热鳍片模组。 3.如申请专利范围第2项所述之电子装置,其中该第 一散热基座贴合于该第一电子元件,且该第一散热 鳍片模组固定于该第一散热基座。 4.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该第 二散热件包含一第二散热基座及一第二散热鳍片 模组,且该热导管穿过该第二散热鳍片模组。 5.如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中该第 二散热基座贴合于该第二电子元件,且该第二散热 鳍片模组固定于该第二散热基座。 6.如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中开口 卡沟系位于该第二散热鳍片模组的一侧。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该电 路板为一主机板。 8.如申请专利范围第1项所述之电子装置,更包含复 数个锁固装置位于该第一及第二散热基座的周围, 藉以锁固于该电路板。 9.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该电 路板上之第一及第二电子元件为半导体积体晶片 。 10.如申请专利范围第1项所述之电子装置,更包含 至少一第三散热基座贴合于一第三电子元件,且该 两散热基座与该热导管连接。 图式简单说明: 第1图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种电子 装置内散热装置的结构图; 第2图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种散热 装置内散热鳍片的结构图;以及 第3图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种散热 装置内热管的结构图。 |
