发明名称 随身电子装置之改良结构
摘要 一种随身电子装置之改良结构,系利用弹性材质制成之导轨为支撑,以保护随身电子装置内之微型记忆装置,使消费者使用随身电子装置时,该微型记忆装置不会因为震动而受到损害,该随身电子装置具有一壳体,该壳体内具有一容置空间,该容置空间以一开口与外界连通,其中该容置空间垂直于该开口之相对应两侧壁上设有一组导轨,该导轨系为弹性材质,且该微型记忆装置通过该开口后,沿该导轨进入该壳体,安置于该容置空间。
申请公布号 TWI288593 申请公布日期 2007.10.11
申请号 TW094111606 申请日期 2005.04.13
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 发明人 吴宏斌;简宗麒
分类号 H05K5/00(2006.01);G06F1/16(2006.01) 主分类号 H05K5/00(2006.01)
代理机构 代理人 李怡倩 台北市内湖区瑞光路581号
主权项 1.一种随身电子装置之改良结构,该随身电子装置 具有一壳体,该壳体内具有一容置空间,该容置空 间以一开口与外界连通,其特征在于: 该容置空间垂直于该开口之相对应两侧壁上设有 一组弹性材质之导轨,且该组导轨内侧具有复数个 凸起,将一微型记忆装置通过该开口后,沿该组导 轨进入该壳体,安置于该容置空间。 2.如申请专利范围第1项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该组导轨具有一组抵靠部,该组抵靠 部设于与该开口相对应之侧面上。 3.如申请专利范围第2项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该复数个凸起与该组抵靠部系为弹性 材料。 4.如申请专利范围第2项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该组导轨、该复数个凸起与该组抵靠 部系一体成型制造。 5.如申请专利范围第2项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该组导轨、该复数个凸起与该组抵靠 部使用之弹性材料为橡胶。 6.如申请专利范围第1项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该微型记忆装置系为一微型硬碟。 7.如申请专利范围第1项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该壳体之底面更设有一壳体铁件。 8.一种随身电子装置,其系包含: 一壳体,其系藉由一开口与一电池容置槽连接后与 外界导通; 一组导轨,其系设于该壳体内,该组导轨系为弹性 材质; 一微型记忆装置,其系设于该壳体内,且该微型记 忆装置两侧边置于该组导轨上,且该组导轨内侧具 有复数个凸起;以及 一电池,其系容置于该电池容置槽内与该随身电子 装置结合,当该电池脱离该电池容置槽与该随身电 子装置分离时,该记忆储存装置可直接由该组导轨 抽离。 9.如申请专利范围第8项所述之随身电子装置之改 良结构,其中该电池与该记忆储存装置间更包括一 门盖。 10.如申请专利范围第9项所述之随身电子装置之改 良结构,其中于该门盖靠近该记忆储存装置端设置 一门垫。 11.如申请专利范围第10项所述之随身电子装置之 改良结构,其中该门垫系为弹性材质。 12.如申请专利范围第11项所述之随身电子装置之 改良结构,其中该门垫使用之弹性材质为橡胶。 图式简单说明: 第1A图至第1C图,其系为本发明之较佳实施例之部 分分解示意图。 第2A图及第2B图,其系为使用本发明之较佳实施例 之随身电子装置操作示意图。
地址 台北市内湖区瑞光路581号