Verfahren zum Verkapseln eines organischen photoaktiven Bauteils und Verkapselung eines photoaktiven elektronischen Bauteils

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkapseln organischer photoaktiver Bauelemente und eine Verkapselung eines organischen photoaktiven Bauelements mit verbessertem Degradationsschutz und optischer Ankopplung. Nach der Erfindung werden organische mit anorganischen Verkapselungsschichten kombiniert und dabei wird darauf geachtet, dass das Material der Schichten im Brechungsindex an das photoaktive Bauteil einerseits und an die von außen ankommende Strahlung oder die Szintillatorstrahlung andererseits angepasst ist.