METHOD FOR POSITIONING COMPONENTS WITH WHICH ELECTRICAL CONTACT CAN BE MADE ON A CIRCUIT CARRIER, AND MOUNTING SYSTEM SUITABLE FOR CARRYING OUT THIS METHOD

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Platzieren von elektrisch kontaktierbaren Bauelementen (11) auf einem Trägerbauteil (13). Hier werden diese erfindungsgemäß vorläufig durch einen Prozess der Selbstorganisation in einer vorgegebenen Anordnung platziert, so dass evtl. nach Aufbringen von Lotpartikeln (17) auf Kontaktflächen (18a) die Bauelemente mittels des Trägerbauteils (13) auf einen nicht dargestellten Schaltungsträger abgesetzt werden können. Mit diesem findet ein Verlöten statt, so dass eine Vielzahl von schwer individuell zu handhabenden Bauelementen vorteilhaft in einem Fertigungsschritt auf dem Schaltungsträger montiert werden können. Daher eignet sich das Verfahren zum Platzieren vorrangig für sehr kleine Bauelemente.