高压倍加器整流板

摘要

本实用新型公开了一种高压倍加器整流板，包括印制板、限流电阻、高频高压整流硅堆、焊盘和单芯插座，其中焊盘为五行，五行焊盘与印制板中心等距对称分布在印制板上，焊盘之间连接有高频高压整流硅堆或限流电阻。为了增加焊盘之间的沿面放电的距离，在印制板上开有开槽。本实用新型结构简单，元件分布均匀合理，采用对称倍压整流形式，倍压级数20级，40倍。

主权项

1、高压倍加器整流板，包括印制板、限流电阻、高频高压整流硅堆、焊盘和单芯插座，其特征在于焊盘为五行，五行焊盘与印制板中心等距对称分布在印制板上，中间三行的焊盘是一一对应的，相对应的焊盘之间连接有的限流电阻，第一行与第二行的焊盘交错排列，第一行中的焊盘与第二行中的最近的两个焊盘通过高频高压整流硅堆同时连接；第五行与第四行的焊盘交错排列，第五行中的焊盘与第四行中的最近的两个焊盘通过高频高压整流硅堆同时连接；在印制板的一端焊接一个作为高压输出端的焊盘，在印制板的另一端焊接有两个焊盘，其中一个为低压接地端，另一个为输出电流反馈输出端；单芯插座设置在印制板的另一面并与第一、三、五行的焊盘相对应。