| 发明名称 | 互连结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种互连结构，其包括位于电介质材料内提供的每一导电特征的顶上的含金属罩，其中含金属罩的表面区域在任何其它电介质材料随后沉积在其上之前被氧化。另外，位于导电特征之间的电介质材料表面上的金属微粒也可以与含金属罩的表面区域同时被氧化。这样做提供了具有低泄漏电流的结构。依照本发明，氧化步骤是在含金属罩的无电镀敷之后并且在电介质覆盖层或者覆盖层间或层内电介质材料的沉积之前执行的。 | ||
| 申请公布号 | CN101051632A | 申请公布日期 | 2007.10.10 |
| 申请号 | CN200710089832.5 | 申请日期 | 2007.04.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 杰弗里·P.·冈比诺;贾森·P.·吉尔;简恩·E.·怀恩;P.E.·希恩·斯密斯 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01);H01L23/532(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜娟 |
| 主权项 | 1.一种互连结构，包括：其中嵌入有至少一个导电特征的电介质材料，所述至少一个导电特征具有与电介质材料的上表面共面的表面；设置在所述至少一个导电特征上的含金属罩，所述含金属罩具有氧化表面区域；以及位于所述至少一个导电特征之间的所述电介质材料的所述表面上的氧化金属微粒。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||