去除半导体生产中残留物用的组合物和方法

摘要

一种清除聚合原料和蚀刻残余物用的去除剂，含有2-(2-氨基乙基氨基)-乙醇和选择性地含有另一种2个碳原子键合的链烷醇胺化合物，没食子酸或儿茶酚，水，极性有机溶剂和羟胺。一种清除基片如含钛金属的集成电路半导体薄片上的光致抗蚀剂或其它残余物的方法，包括将基片与上述组合物接触，时间和温度足以能够去除基片上的光致抗蚀剂或其它残余物。在上述组合物和方法中使用的2-(2-氨基乙基氨基)-乙醇提高了残余物的清除能力，而对基片上的钛或其它金属没有侵害。该组合物优选的闪点大于约130℃。

主权项

1.一种除去基片上的蚀刻残余物的方法，其中包括：提供一种基片，该基片包含金属和/或金属合金部分和/或层和在该基片上具有有机、有机金属和/或金属氧化物蚀刻残余物的表面，和将该基片与一种组合物接触，该组合物含有2-(2-氨基乙基氨基)-乙醇和水以及任选的其它链烷醇胺，该组合物基本不含有极性有机溶剂，其中所述的组合物能够清除所述有机、有机金属和金属氧化物的残余物，接触的时间和温度足以从所述基片除去所述残余物，所述2-(2-氨基乙基氨基)-乙醇和任选的其它链烷醇胺在所述组合物中的含量为30％至98％。