| 发明名称 | 具有埋入被动元件的基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种具有埋入被动元件的基板，包括：具有第一导电电路的夹层电路板、介电层、第一电极、第二电极以及第二导电电路。其中，介电层设于夹层电路板上，具有第一凹洞与第二凹洞。第一电极设于第一凹洞中；第二电极设于第二凹洞中。该第一与第二电极以及位于第一电极与第二电极间的介电层共同形成一埋入被动元件。第二导电电路电性连接第一电极与第二电极。 | ||
| 申请公布号 | CN101051615A | 申请公布日期 | 2007.10.10 |
| 申请号 | CN200710104964.0 | 申请日期 | 2007.05.09 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王永辉;欧英德;洪志斌 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01);H05K3/32(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一种制造具有埋入被动元件的基板的制程，其特征在于包括下列步骤：提供一夹层电路板，所述夹层电路板具有一第一导电电路；在所述夹层电路板上形成一介电层；在所述介电层内形成一第一凹洞与一第二凹洞；在所述介电层的所述第一凹洞与第二凹洞内填入一导电材料，以形成一第一电极与一第二电极，所述第一电极、所述第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述介电层共同构成所述埋入被动元件；以及在所述第一电极与所述第二电极上形成一第二导电电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号 | ||