| 发明名称 | 有机发光二极管的封装方法 | ||
| 摘要 | 一种有机发光二极管的封装方法，它包含有机粘结层与无机阻障层与有机发光二极管元件制程分开处理；再利用胶封剂涂布于基板四周，以使阻障层封住有机发光二极管元件，而达到防水、防潮以延长有机发光二极管元件寿命的目的；最后再利用紫外光或低温烘烤，以达到有机粘结层的玻璃转移温度而使两者密合。本发明的方法具有加快有机发光二极管元件的封装周期时间的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN100342563C | 申请公布日期 | 2007.10.10 |
| 申请号 | CN03104827.7 | 申请日期 | 2003.02.20 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 苏志鸿;宋志峰;赖晓萍;张凡修 |
| 分类号 | H01L51/40(2006.01);H01L33/00(2006.01);H05B33/10(2006.01) | 主分类号 | H01L51/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘朝华 |
| 主权项 | 1、一种有机发光二极管的封装方法，其特征是：它依序至少包含以下步骤：(1)提供一基板及形成于该基板上的有机发光二极管元件；(2)提供一不沾膜；(3)形成一无机阻障层于该不沾膜上；(4)形成一有机粘结层于该无机阻障层上；(5)形成一胶封层于该基板的四周；(6)利用该胶封层及该有机粘结层将该有机粘结层粘贴于该有机发光二极管的外表面；(7)除去该不沾膜层；(8)施以热处理，以使该有机粘结层与该有机发光二极管的外表面密合。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||