树脂密封半导体器件及该器件的制造方法

摘要

按照本发明的树脂密封半导体器件是LOC型半导体器件，包括：半导体芯片，具有在其形成电极的电路表面；以使引线的末端重叠该半导体芯片的方法配置引线，且将其电连接到各电极上；在半导体芯片与引线之间有引线固定树脂层使之固定；以及涂覆有密封树脂层，以盖住引线的末端和半导体芯片。在该引线固定树脂层中所含填料的直径约为该密封树脂层中所含填料的直径的1/10到1/5，或该直径约为在引线与半导体芯片之间间隙的1/10。

主权项

1.一种树脂密封的半导体器件，包括：半导体芯片，具有在其上形成多个电极的电路表面；多条引线，以相对于上述半导体芯片的预定间隔而进行配置，用这种方法使得上述各引线的末端重叠上述半导体芯片，且将其电连接到上述各个电极上；引线固定树脂层，填充在上述半导体芯片与上述引线之间，把上述引线固定到上述半导体芯片上；以及一个密封树脂层，其涂覆把由上述引线固定树脂层固定的上述引线的顶端和上述半导体芯片包覆，其中上述引线固定树脂层和上述密封树脂层含有填料，在上述引线固定树脂层中所含填料的直径要小于在上述密封树脂层中所含填料的直径。