发明名称 用硅胶和环氧树脂两次封装成型的LED显示点阵块
摘要 本实用新型用硅胶和环氧树脂两次封装成型的LED显示点阵块,包括印制板、配套注塑套件和配套点阵套板的组合结构,所述印制板和注塑套件的结构与常规LED显示点阵块相同,其特征在于:在印制板与配套注塑套件之间加装一点阵套板,其上开有若干LED窗孔,窗孔与印制板上LED芯片和注塑套件的反射空腔位置准确对应,并与注塑套件的反射空腔组合成完整的光腔,形成在点阵套板的内层面上可对LED芯片用硅胶严密包封、在注塑套件的外层面上用环氧树脂严密包封的两次封装成型结构。当长期工作温度偏高时,完全用环氧树脂封装的LED显示点阵块的LED芯片周围环氧树脂会发生老化发脆开裂,致使LED发光性能受损,本实用新型克服了这一缺陷,提高了LED显示点阵块的可靠性。
申请公布号 CN200959193Y 申请公布日期 2007.10.10
申请号 CN200620046449.2 申请日期 2006.09.29
申请人 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司 发明人 王鹏;成鑫;周士康;汪梦生
分类号 G09F9/33(2006.01) 主分类号 G09F9/33(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.本实用新型用硅胶和环氧树脂两次封装成型的LED显示点阵块,包括印制线路板(3)、配套注塑套件(1)和配套点阵套板(2)的组合结构,所述印制线路板和注塑套件与常规LED显示点阵块的封装结构相同,其特征在于:在印制线路板(3)与配套注塑套件(1)之间加装一点阵套板(2),其上开有若干LED窗孔(21),窗孔与印制线路板(3)上LED芯片和配套注塑套件(1)的反射空腔(11)位置准确对应,并与配套注塑套件的反射空腔组合成完整的光腔,形成在点阵套板的内层面上可对LED芯片用硅胶严密包封、在注塑套件的外层面上用环氧树脂严密包封的两次封装成型结构。
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