| 发明名称 |
СОСТАВ НА ОСНОВЕ МОДИФИЦИРОВАННОЙ РАСТВОРИТЕЛЕМ СМОЛЫ И СПОСОБЫ ЕГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ |
| 摘要 |
A solvent-modified resin composition for use as underfill material is provided. The composition having at least one epoxy resin, at least one solvent and a filler of functionalized colloidal silica. The solvent-modified resin composition is useful in making transparent B-stage resin films. Embodiments of the disclosure include use as a wafer level underfill, and an encapsulant for electronic chips. |
| 申请公布号 |
RU2006110567(A) |
申请公布日期 |
2007.10.10 |
| 申请号 |
RU20060110567 |
申请日期 |
2004.08.03 |
| 申请人 |
ДЖЕНЕРАЛ ЭЛЕКТРИК КОМПАНИ (US) |
发明人 |
РУБИНШТАЙН Славомир (US);ТОНАПИ Сандип (US);ГИБСОН Дэвид Александр III (US);КЭМПБЕЛЛ Джон Роберт (US);ПРАБХАКУМАР Анантх (US);МИЛЛЗ Райан Кристофер (US) |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/24;C08G59/62;C08K9/06;H01L21/56;H01L23/29 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
