陶瓷封装发光二极管的封装方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷封装发光二极管的封装方法，该发光二极管包括基板、至少一LED芯片和封装在该LED芯片上的封装体，该基板为陶瓷基板，在其上部设有一个凹陷的封装腔，该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面，形成一个反射圈，LED芯片安装在该封装腔中，并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极，该第一电极及第二电极均分别伸出至陶瓷基板的底部，其封装方法包括将LED芯片上的硅橡胶封装体进行真空加热的步骤。本发明所提供的封装方法具有工艺简单，生产效率高、成品率高的优点，通过该方法封装得到的LED具有高亮度、散热性能佳、耐焊接温度高的优点。

主权项

1.一种陶瓷封装发光二极管的封装方法，所述的发光二极管包括基板、至少一LED芯片和封装在该LED芯片上的封装体，所述的基板为陶瓷基板，在其上部设有一个凹陷的封装腔，该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面，形成一个反射圈，LED芯片安装在该封装腔中，并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极，该第一电极及第二电极均分别伸出至陶瓷基板的底部，所述封装体为硅橡胶，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：(a)在陶瓷基板中的封装腔的LED芯片贴装位置上点上银胶；(b)将LED芯片平贴在银胶上；(c)通过线焊将LED芯片的上面电极与陶瓷基板上的第二电极连接；(d)对硅橡胶进行真空加热；(e)把流体的硅橡胶注入该封装腔内；(f)使注入的硅橡胶固化。