| 发明名称 | 芯片封装的导电垫结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导电垫结构，位于倒装芯片封装结构基板之上，通过各向异性导电膜与驱动芯片的功能凸点产生电连结，其导电垫结构包括：基板，具有多个导电垫定义区域；多个条状凸肋，位于基板的多个导电垫区域上；及导电薄膜，配置于多个条状凸肋与基板表面，通过多个条状凸肋之间的高低差，令各向异性导电膜中导电粒子留在该导电垫表面凹陷处。 | ||
| 申请公布号 | CN100342532C | 申请公布日期 | 2007.10.10 |
| 申请号 | CN200510098026.5 | 申请日期 | 2005.09.01 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 周诗频;陈慧昌;李俊右 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种导电垫结构，位于倒装芯片封装结构基板之上，包括：基板，具有多个导电垫区域；多个条状凸肋，位于所述基板的多个导电垫区域的每个上；及导电薄膜，配置于所述条状凸肋与所述基板表面。 | ||
| 地址 | 台湾新竹市 | ||