发明名称 METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL PACKAGE FOR SENSING ELEMENTS
摘要
申请公布号 EP1842224(A1) 申请公布日期 2007.10.10
申请号 EP20050854003 申请日期 2005.12.14
申请人 FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. 发明人 MCDONALD, WILLIAM G.;HOOPER, STEPHEN R.;SALIAN, ARVIND S.
分类号 H01L21/00;B81C1/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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