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发明名称
ISOLATING CHIP-TO-CHIP CONTACT
摘要
An apparatus has two slabs of substrate material joined to each other, the two slabs including a pair of contacts joined to each other having a shape separating a first area from a second area.
申请公布号
US2007228576(A1)
申请公布日期
2007.10.04
申请号
US20060422551
申请日期
2006.06.06
申请人
发明人
TREZZA JOHN
分类号
H01L21/00;H01L29/40
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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