发明名称 Leistungshalbleitermodul
摘要 Ein Leistungshalbleitermodul mit einer erhöhten Zuverlässigkeit gegenüber Wärmeermüdung beinhaltet ein Leistungshalbleiterelement, eine mit der Unterseite des Elements verbundene unterseitige Elektrode, ein erstes isolierendes Substrat, das mit der Oberseite der unterseitigen Elektrode verbunden ist und an seine beiden Oberflächen gebondete metallische Folien hat, eine mit der Oberseite des Leistungshalbleiterelements verbundene oberseitige Elektrode, ein zweites isolierendes Substrat, das mit der Oberseite der oberseitigen Elektrode verbunden ist und an seine beiden Oberflächen gebondete metallische Folien hat, eine mit der Unterseite des ersten isolierenden Substrats verbundene erste Wärmespreize und eine mit der Oberseite des zweiten isolierenden Substrats verbundene zweite Wärmespreize. Das Leistungshalbleiterelement und die ersten und zweiten isolierenden Substrate sind mit einem Harz abgedichtet.
申请公布号 DE102007004005(A1) 申请公布日期 2007.10.04
申请号 DE20071004005 申请日期 2007.01.26
申请人 HITACHI LTD. 发明人 FUNAKOSHI, SUNAO;ISHIKAWA, KATSUMI;SOGA, TASAO
分类号 H01L23/40;H01L25/07 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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