| 发明名称 | 基材上的保护涂层及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种压应力小于280MPa的保护涂层，该涂层可用在使用于诸如含卤素气体或卤素等离子体气氛等腐蚀环境中的装置，例如用在半导体加工装配件中的晶片支撑装置，譬如静电卡盘，加热器等等。在一实施方式中的保护涂层无裂缝且具有小于250MPa的压应力。将其通过离子电镀法沉积在装置的至少一个表面上，其中Ar流速保持在低于5sccm，为得到无裂缝的保护层，一个实施方式的Ar流速保持在0sccm。 | ||
| 申请公布号 | CN101048531A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200580029774.6 | 申请日期 | 2005.07.06 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 江畑俊树;守川友治 |
| 分类号 | C23C14/22(2006.01);C23C16/458(2006.01);C23C16/44(2006.01) | 主分类号 | C23C14/22(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种保护层，用来涂敷用于含卤素气体和/或等离子体环境的制品的至少一个表面，其中所述的至少一个表面包括热解氮化硼、石墨、热解石墨和其组合中的一种，其特征在于，所述保护层具有小于280Mpa的压应力。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||