发明名称 |
使用参考键合焊盘来校正键合坐标的方法 |
摘要 |
提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括:搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置,比较检测到的所述识别区域的位置,以及根据比较得到的结果来校正所述管芯和引线的键合坐标;以及如果搜索所述管芯识别区域的位置失败,则搜索参考键合焊盘,将检测到的所述参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较,以及根据比较得到的结果来校正将要被键合的管芯和引线的键合坐标。 |
申请公布号 |
CN101047137A |
申请公布日期 |
2007.10.03 |
申请号 |
CN200610110950.5 |
申请日期 |
2006.08.11 |
申请人 |
三星TECHWIN株式会社 |
发明人 |
郑容福;曺廷镐 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L21/68(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
康建忠 |
主权项 |
1.一种根据被加载到线键合设备上进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法,该方法包括:定位管芯上的管芯识别区域;如果定位步骤失败,则检测管芯上的参考键合焊盘;将检测步骤中的任何一个参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较;以及根据比较步骤的结果,来校正要被键合的管芯和引线的键合坐标。 |
地址 |
韩国庆尚南道 |