发明名称 半导体温酒机
摘要 本实用新型涉及一种半导体温酒机,包括内桶及底部连接件,该内桶与底部连接件之间形成一用于放置酒瓶的容置空间,于内桶的一侧设置有一半导体动态制冷/热装置,且在底部连接件内侧上安装有一可承载酒瓶底部的铝片,该铝片与一内设于容置空间中的温度感应器接触。其由桶底内置的温度感应器来感应底部传热效果良好的铝片之设计,该铝片跟酒瓶底部放置在一起,故可使铝片与酒瓶底部是在同样温度环境下来反映酒瓶的真实温度,能够准确反映酒温状况,有助于使用之方便性功效,本实用新型结构简单、实用性强。
申请公布号 CN200954012Y 申请公布日期 2007.10.03
申请号 CN200620064796.8 申请日期 2006.09.26
申请人 东莞凤岗雁田精博塑胶电子制品厂 发明人 王玮麟;仲杰
分类号 A47G23/04(2006.01) 主分类号 A47G23/04(2006.01)
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 彭长久
主权项 1、一种半导体温酒机,包括内桶及底部连接件,该内桶与底部连接件之间形成一用于放置酒瓶的容置空间,其特征在于:于内桶的一侧设置有一半导体动态制冷/热装置,且在底部连接件内侧上安装有一可承载酒瓶底部的铝片,该铝片与一内设于容置空间中的温度感应器接触。
地址 523681广东省东莞市凤岗镇雁田布心村工业镇田西路精博塑胶电子制品厂