发明名称 | 多排空气间层保温砖 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种多排空气间层保温砖,包括砖体,砖体上设有至少5排空气间层。砖体两侧边沿设有若干连接槽。本实用新型在原有实心砖体上设置了至少5排空气间层,降低了砖体的导热系数,提高了保温效果,且砖体两侧边沿设置了若干连接槽,两两砖体连接时其边沿的连接槽对应连通,使得两砖体在其连接处又形成了新的空气间层,这样组成的墙面上空气间层分布均匀,而不会形成局部厚度过大的现象,整个墙面的保温效果达到最佳状态。 | ||
申请公布号 | CN200955214Y | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
申请号 | CN200620108129.5 | 申请日期 | 2006.09.22 |
申请人 | 周智民 | 发明人 | 周智民 |
分类号 | E04C1/00(2006.01) | 主分类号 | E04C1/00(2006.01) |
代理机构 | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡红娟 |
主权项 | 1.一种多排空气间层保温砖,包括砖体(1),其特征在于:所述的砖体(1)上设有至少5排空气间层(2)。 | ||
地址 | 310006浙江省杭州市下城区屏风街58栋3单元201室 |