| 发明名称 | 无Pb焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于将电子元件安装或电镀在印刷电路板(PCB)等上的焊料合金，更具体而言，涉及一种包括无－Pb的Sn－Ag基焊料合金，其包括0.1～3.0wt％的Cu、0.01～0.5wt％Ni、0.01～5.0wt％的Ag以及余量的Sn。相比于常规的无－Pb焊料合金，本发明的无－Pb的Sn－Ag基焊料合金具有更低的熔点，并且具有高度提高的润湿性和连接强度，因而防止桥的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN101048258A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200580037289.3 | 申请日期 | 2005.02.02 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 成伯基 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1.一种无-Pb的Sn-Ag基焊料合金，其包括：0.1～3.0wt％的Cu；0.01～0.5wt％的Ni；0.01～5.0wt％的Ag；以及余量的Sn。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||