| 发明名称 | 光通信模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种光通信模块及其制造方法。所述光通信模块包括：封装件，该封装件具有边缘部分并且该封装件内具有光学元件；底架，所述封装件安装在该底架上；以及夹具，所述封装件插入到该夹具中，该夹具具有比所述边缘部分小的开口，并向着所述底架按压所述边缘部分。 | ||
| 申请公布号 | CN101046530A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200710004395.2 | 申请日期 | 2007.01.25 |
| 申请人 | 优迪那半导体有限公司 | 发明人 | 日野正登;铃木信也 |
| 分类号 | G02B6/26(2006.01);G02B6/42(2006.01);H04B10/02(2006.01);H04B10/14(2006.01) | 主分类号 | G02B6/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈坚 |
| 主权项 | 1、一种光通信模块，该光通信模块包括：封装件，该封装件具有边缘部分并且在内部具有光学元件；底架，所述封装件安装在该底架上；以及夹具，所述封装件插入到该夹具中，该夹具具有比所述边缘部分小的开口，并向着所述底架按压所述边缘部分。 | ||
| 地址 | 日本山梨县 | ||