| 发明名称 | 一种增强与地面结合力的地砖 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种增强与地面结合力的地砖，该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合，大大增强了砖体和地面之间的结合力，并有效增加了砖的承载能力；砖体变薄，降低了砖的材料成本；铺装时可不用水泥砂浆或其他粘结材料，降低了铺装成本及改造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101046082A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200610011564.0 | 申请日期 | 2006.03.27 |
| 申请人 | 北京仁创科技集团有限公司 | 发明人 | 秦升益 |
| 分类号 | E01C5/00(2006.01) | 主分类号 | E01C5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种增强与地面结合力的地砖，其特征在于：该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合。 | ||
| 地址 | 100085北京市海淀区上地东里一区四号楼601室 | ||