发明名称 | 薄膜器件 | ||
摘要 | 本发明的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面,各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括:用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面,下部导体层的端面和上部导体层的端面电连接并且物理连接。端子电极与下部导体层的端面以及上部导体层的端面接触,从而连接在下部导体层以及上部导体层。 | ||
申请公布号 | CN101047175A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
申请号 | CN200710092197.6 | 申请日期 | 2007.03.30 |
申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 桑岛一;宫崎雅弘;古屋晃 |
分类号 | H01L27/01(2006.01) | 主分类号 | H01L27/01(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
主权项 | 1.一种薄膜器件,具有:层叠体,包括配置在层叠方向不同的位置的多个导体层、和配置在层叠方向相邻的两个导体层之间的绝缘层,并且还具有侧面;端子电极,配置成与所述层叠体的侧面连接,其特征在于:所述层叠体分别具有使用一层以上的所述导体层而构成的第一以及第二无源元件,所述多个导体层包括:为了构成所述第一无源元件而使用的第一导体层;和为了构成所述第二无源元件而使用的、配置在层叠方向与所述第一导体层不同的位置上的第二导体层,在所述层叠体的侧面,所述第一导体层的端面和所述第二导体层的端面电连接并且物理连接,所述端子电极与所述第一导体层的端面以及所述第二导体层的端面接触,从而与所述第一以及第二导体层连接。 | ||
地址 | 日本东京 |