发明名称 |
制造RFID天线的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种制造天线结构(16)的方法,该方法包括:a)提供处理支架(1),b)将处理支架涂层(2)加到所述处理支架(1)的工作表面(1a),c)沿要被生产的天线结构的轮廓去除所述处理支架涂层相应区域,在所述处理支架涂层(2)中产生所述天线结构的副本(3),d)将分离剂(4)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3),e),将导电天线材料(5)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3),可选地对所述天线材料(5)进行处理,f)通过粘合剂(6)将所述天线材料(5)粘接到天线基板(7),g)将所述天线结构(16)从所述处理支架(1)中拖出,所述天线结构被粘接到所述天线基板(7),并有天线材料(5)制成。 |
申请公布号 |
CN101048787A |
申请公布日期 |
2007.10.03 |
申请号 |
CN200580037082.6 |
申请日期 |
2005.08.17 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
格拉尔德·舍夫勒 |
分类号 |
G06K19/00(2006.01);H01Q1/22(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈瑞丰 |
主权项 |
1.一种制造天线结构(16)的方法,该方法包括:a)提供处理支架(1),b)将处理支架涂层(2)加到所述处理支架(1)的工作表面(1a),c)沿要被生产的天线结构的轮廓去除所述处理支架涂层的相应区域,在所述处理支架涂层(2)中产生所述天线结构的副本(3),d)将分离剂(4)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3),e)将导电天线材料(5)导入所述处理支架涂层的副本天线结构(3),可选地对所述天线材料(5)进行处理,f)通过粘合剂(6)将所述天线材料(5)粘接到天线基板(7),g)将所述天线结构(16)从所述处理支架(1)中拖出,所述天线结构加粘接到所述天线基板(7),并由天线材料(5)制成。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |