发明名称 |
具有连接装置的紧凑型功率半导体模块 |
摘要 |
本发明描述了一种功率半导体模块,具有一个外壳、至少一个带有印刷线路的基板、以及设置在所述印刷线路上的功率半导体元件,还具有一个连接装置。所述连接装置包括一个薄膜复合物,该薄膜复合物由分别本身被结构化且由此形成印刷线路的一个第一导电层和一个第二导电层、以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层构成。所述第一导电层具有用于功率半导体元件的功率连接区域的、点焊接点形式的第一接触装置,用于功率半导体元件的控制连接区域的第二接触装置,以及用于至印刷电路板的负载连接的第三接触装置。所述第二导电层具有至第一导电层的连接、以及用于至印刷电路板的控制连接的第四接触装置。所述薄膜复合物在第一和第二接触装置之间以及在第三和第四接触装置之间也具有薄膜部分,这些薄膜部分设置在外壳的导向部分中。 |
申请公布号 |
CN101047172A |
申请公布日期 |
2007.10.03 |
申请号 |
CN200710088798.X |
申请日期 |
2007.03.22 |
申请人 |
塞米克朗电子有限及两合公司 |
发明人 |
克里斯蒂安·戈布;马库斯·柯尼贝尔 |
分类号 |
H01L25/03(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/538(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/03(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李勇 |
主权项 |
1.一种功率半导体模块(1),具有一个外壳(3)、至少一个带有印刷线路(54)的基板(5)、以及以适合于电路的方式设置在所述印刷线路上的功率半导体元件(58a/b),还具有一个连接装置(6),所述连接装置(6)包括一个薄膜复合物,该薄膜复合物由分别本身被结构化且由此形成印刷线路的一个第一导电层(60)和一个第二导电层(64)、以及设置在所述第一和第二导电层之间的绝缘层(62)构成,所述第一导电层(60)具有用于功率半导体元件(58a/b)的功率连接区域(580)的、点焊接点形式的第一接触装置(600),用于功率半导体元件(58a)的控制连接区域(582)的第二接触装置(582),以及用于至印刷电路板(7)的负载连接(70)的第三接触装置(604),所述第二导电层(64)具有一个至第一导电层(60)的、适合于电路的连接(66),以及用于至印刷电路板(7)的控制连接(72)的第四接触装置(606),所述薄膜复合物在第一和第二接触装置(600,602)之间以及在第三和第四接触装置(604,606)之间具有薄膜部分,这些薄膜部分设置在外壳(30)的导向部分(30)中,并且第三和第四接触装置(604,606)具有平行的面法线。 |
地址 |
德国纽伦堡 |