包括腔及热沉的固体金属块半导体发光器件安装基板和封装，以及其封装方法

摘要

一种用于半导体发光器件的安装基板包括具有第一和第二相对金属面的固体金属块。第一金属面包括腔，其被配置以将至少一个半导体发光器件安装在其中，并且将由安装在其中的至少一个半导体发光器件发射的光反射离开该腔。第二金属面在其中包括热沉片。一个或多个半导体发光器件安装在该腔中。还可以在该封装中提供反射涂层、导电迹线、绝缘层、基座、通孔、透镜、柔性膜、光学元件、磷光体、集成电路和/或光耦合介质。还可以提供相关封装方法。

主权项

1.一种用于半导体发光器件的安装基板，包括：包含第一和第二相对金属面的固体金属块；第一金属面在其中包括腔，其被配置以将至少一个半导体发光器件安装在其中并且将由安装在其中的至少一个半导体发光器件发射的光反射离开该腔；以及第二金属面在其中包括多个热沉片。