| 发明名称 | 化学机械抛光装置用晶片定位环 | ||
| 摘要 | 本发明公开了将晶片定位到化学机械抛光设备上的晶片定位环，它可以防止晶片受到损害，它具有优良的耐磨耗性，可以减少更换的工作，从而实现抛光晶片的规模生产。在用于化学机械抛光设备的晶片定位环的表面上，其中至少与晶片接触的部分，由包括至少30重量％聚苯并咪唑的树脂组合物构成。 | ||
| 申请公布号 | CN100341118C | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN02811619.4 | 申请日期 | 2002.08.05 |
| 申请人 | AZ电子材料（日本）株式会社 | 发明人 | 大下哲也;相泽雅美;坂本胜幸 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B37/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种化学机械抛光设备的晶片定位环，用于将晶片定位到化学机械抛光设备上，其中晶片定位环的表面上至少与晶片接触的部分，由包括至少30重量％聚苯并咪唑的树脂组合物构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||