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发明名称 Method for forming a barrier layer for use in a copper interconnect
摘要
申请公布号 KR100761226(B1) 申请公布日期 2007.09.28
申请号 KR20000010008 申请日期 2000.02.29
申请人 发明人
分类号 H01L21/20 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
主权项
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