| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une étiquette électronique destinée à être apposée sur un produit (BL3), comprenant les étapes consistant à faire apparaître, dans un film électriquement conducteur (41) d'une feuille d'emballage, de conditionnement ou de transport du produit (BL3), des zones dépourvues de matière conductrice délimitant dans le film conducteur au moins un motif d'antenne formant une antenne (90) pour étiquette RFID, et connecter à l'antenne (90) une puce en matériau semi-conducteur formant avec l'antenne une étiquette électronique.
|
