| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls (10) sowie auf ein Kameramodul (10). Das Kameramodul (10) umfasst ein Objektiv (42) und einen Bildsensor-Chip (14), wobei der Bildsensor-Chip (14) mit einer Leiterplatte (12) elektrisch kontaktiert ist. Nach dem Positionieren und Befestigen eines den Bildsensor-Chip (14) umgebenden, ersten Passungsteils (28) auf der Leiterplatte (12) erfolgt das Fügen des ersten Passungsteils (28) mit einem am Gehäuse des Kameramoduls (10) angeordneten, zweiten Passungsteil (34) unter Ausbildung eines Überlappungsbereiches (36). Es wird eine Fokuslage zwischen dem gehäuseseitigen Objektiv (42) und dem Bildsensor-Chip (14) hergestellt und anschließend eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Passungsteilen (28, 34) innerhalb des Überlappungsbereiches (36) in der Fokuslage erzeugt. |
