| 发明名称 | 激光加工方法及加工装置 | ||
| 摘要 | 提供一种激光加工方法及加工装置。本发明的激光加工方法，其特征在于，包括以下工序：激光束由透镜聚光后入射到加工对象物表面上；激光束对上述加工对象物的入射位置移动时，一边移动上述透镜、一边在上述加工对象物表面内移动激光束的入射位置，以抑制入射位置的移动引起的上述加工对象物表面上的光点的面积变动。 | ||
| 申请公布号 | CN101041206A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200710101118.3 | 申请日期 | 2003.08.29 |
| 申请人 | 住友重机械工业株式会社 | 发明人 | 浜田史郎;山本次郎;山口友之 |
| 分类号 | B23K26/06(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23K26/04(2006.01);B23K26/073(2006.01);G02B27/00(2006.01) | 主分类号 | B23K26/06(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下工序：激光束由透镜聚光后入射到加工对象物表面上；激光束对上述加工对象物的入射位置移动时，一边移动上述透镜、一边在上述加工对象物表面内移动激光束的入射位置，以抑制入射位置的移动引起的上述加工对象物表面上的光点的面积变动。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||