| 发明名称 | 基板支承构件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在基板上不会残留起因于温度不均匀的销的痕迹的基板支承构件。本发明结构为支承销(7)，为了在载置台(1)上支承基板(W)，其前端部(8)可从在载置台(1)上形成的通孔(5)中出入，支承销(7)的前端部(8)被穿过杆的前端部(11a)的螺旋弹簧(12)支承，在未载置基板(W)的状态下，前端部(8)的前端从载置台突出1～2mm左右，支承销(7)的前端部(8)利用基板(W)的自重而收缩，且前端部(8)的前端平面部与载置台(1)齐平。 | ||
| 申请公布号 | CN101043014A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200710087509.4 | 申请日期 | 2007.03.16 |
| 申请人 | 东京应化工业株式会社 | 发明人 | 和田武人;杉山真也 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | H01L21/683(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒运朴;徐谦 |
| 主权项 | 1.一种基板支承构件，为了在基板载置构件上支承基板，其可从在上述基板载置构件上形成的通孔中出入，其特征在于：上述基板支承构件是利用上述基板的自重收缩的结构。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||