| 发明名称 | 制造具有通孔连接的双面SOI晶片级封装的装置和方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装包括SOI晶片，所述SOI晶片具有包括集成电路系统的第一面和与所述第一面相反并形成至少一个空腔的第二面。至少一个芯片或者部件被设置在所述空腔中。掩埋氧化物通孔将所述芯片连接到所述集成电路系统。 | ||
| 申请公布号 | CN101044618A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200580035939.0 | 申请日期 | 2005.11.03 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | H·H·陈;L·L－C·许 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L29/06(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;杨晓光 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：晶片，其具有包括至少一个电子部件的第一面和与所述第一面相反并形成空腔的第二面；至少一个芯片，其被设置在所述空腔中；以及通孔，其穿过所述晶片的一部分将所述至少一个芯片连接到所述至少一个电子部件。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||