发明名称 熔融成型用聚偏氟乙烯树脂粉末和使用该树脂粉末的成型体的制造方法
摘要 本发明提供一种熔融成型用聚偏氟乙烯树脂粉末,其显示出平均粒径(D<SUB>50</SUB>)为80~250μm、粒径45μm以下的树脂粉末的比例为15.0重量%以下、和粒径355μm以上的树脂粉末的比例为10.0重量%以下的粒度分布特性,体积密度为0.30~0.80g/cm<SUP>3</SUP>,且休止角为40度以下。本发明还提供一种成型体的制造方法,其中将所述的树脂粉末供给到注射成型机或挤出成型机中,使该树脂粉末熔融,然后将树脂熔融物向模具内压入。
申请公布号 CN101044173A 申请公布日期 2007.09.26
申请号 CN200580036060.8 申请日期 2005.10.13
申请人 株式会社吴羽 发明人 池田司;铃木康浩;岩渊研一;葛尾巧
分类号 C08F14/22(2006.01);B29B9/12(2006.01);B29C45/00(2006.01);B29K27/12(2006.01) 主分类号 C08F14/22(2006.01)
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 段承恩;田欣
主权项 1.一种熔融成型用聚偏氟乙烯树脂粉末,其具有下述的粉体特性(a)~(c):(a)按照JIS K0069,采用干式筛分法进行测定时显示出下述的粒度分布特性,即(i)由粒度累积分布中的50%累积值(D50)表示的平均粒径为80~250μm、(ii)粒径45μm以下的树脂粉末的比例为15.0重量%以下、和(iii)粒径355μm以上的树脂粉末的比例为10.0重量%以下;(b)体积密度为0.30~0.80g/cm3;并且(c)休止角为40度以下。
地址 日本东京都