散热装置

摘要

本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种用于带有集成电路芯片的模块、基于热管加翅片相结合的散热装置。本实用新型包括散热底座和密封的空心热管，所述散热底座与所述集成电路芯片的散热面紧贴固定，所述热管内壁上设置有毛细结构，并填充有液体，所述热管的蒸发端与所述散热底座固定连接，冷凝端穿过模块盒体并置于盒体外部。热管内流动的液体作为工作介质，冷却高功率的功放模块，再通过在热管上加装翅片对功放模块进行进一步散热，具有冷却效率好、可靠性高等优势，更加显著提高了功放芯片的散热水平，为功放芯片功能的大幅度提高提供了散热保证。

主权项

1.一种散热装置，用于与带有集成电路芯片的模块相结合，所述模块包括盒体及设置在盒体内的电路板，集成电路芯片固定在所述电路板上，其特征在于：所述散热装置包括散热底座和密封的空心热管，所述散热底座与所述集成电路芯片的散热面紧贴固定，所述热管至少为一个，其内壁上设置有毛细结构，并填充有液体，所述热管一端为蒸发端，另一端为冷凝端，所述热管的蒸发端与所述散热底座固定连接，冷凝端穿出至模块盒体外部，并嵌套有至少一个翅片。