| 发明名称 | 基板支撑结构及其制造方法、第一片状物、热处理装置及基板吸附方法 | ||
| 摘要 | 一种热处理装置，在热处理板的上表面上设置有支撑片。在支撑片的上表面上形成有抵接支撑基板的凸部以及与基板的周缘部相抵接的凸缘部。因为该支撑片通过蚀刻处理而形成，所以凸部的周围成为凹部，不会如激光加工那样使凸部的周围成为开口。利用具有这些热处理板和支撑片的基板支撑结构，而能够适当地支撑基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101043018A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200710091808.5 | 申请日期 | 2007.03.23 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 福本靖博;辻雅夫;宫内博;谷口英行 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/683(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双 |
| 主权项 | 1.一种基板支撑结构，其对基板进行支撑，其特征在于，包括：板主体，其对基板进行支撑；第一片状物，其由树脂制成，设置在所述板主体的上表面上，并且，在第一片状物的表面上形成有抵接并支撑基板的凸部，所述第一片状物的凸部是通过蚀刻处理而形成的。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||