具有凹凸侧边的封装基板

摘要

本发明公开了一种具有凹凸侧边的封装基板。该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并进而切割出多个封装基板；该封装基板包括：一第一侧边及一第二侧边。该第一侧边具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，各该第一凸缘部间界定各该第一凹槽，使得该第一侧边具有凹凸交错的边缘。该第二侧边包括多个第二凸缘部及多个第二凹槽，各该第二凸缘部间界定各该第二凹槽。该第一侧边及第二侧边成相对凹凸互补设计，从而使得该板材具有最密的封装基板排列。因此，该板材可以切割最佳数量的封装基板，不会造成部分板材的浪费，可节省大量的板材成本，对于整体的生产成本具有相当大的助益。

主权项

1.一种具有凹凸侧边的封装基板，其特征在于：该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并切割出多个封装基板，该封装基板包括：一顶面及一底面；多个芯片座，设于封装基板的顶面，用以承载欲封装的芯片，各芯片座间界定多个第一边框；一第一侧边，具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，各第一凸缘部具有一注模口及一第一定位孔，各注模口由各第一凸缘部延伸至各芯片座，用以引导封胶注入各芯片座，各第一定位孔贯穿该顶面及该底面，每一第一凹槽设置于二相邻第一凸缘部之间；及一第二侧边，相对于该第一侧边且与该第一侧边平行，该第二侧边具有多个第二定位孔，各第二定位孔贯穿该顶面及该底面。