| 发明名称 | 形成无铅焊料凸块和相关结构的方法 | ||
| 摘要 | 形成电子器件的方法可以包括在电子基板上形成凸块下种晶冶金层。可以在凸块下种晶冶金层上形成镍层，使得凸块下种晶冶金层在镍层和电子基板之间，并且部分凸块下种晶冶金层可以没有镍层。此外，可以在镍层上形成焊料层，使得镍层在焊料层和凸块下种晶冶金层之间。此外，在形成镍层之前，铜层可以形成在凸块下种晶冶金层上，并且部分凸块下种晶冶金层没有铜层。因此，凸块下种晶冶金层可以在铜层和电子基板之间，并且铜层可以在凸块下种晶冶金层和镍层之间。还讨论了相关结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101044609A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200580021881.4 | 申请日期 | 2005.06.29 |
| 申请人 | 统一国际有限公司 | 发明人 | J·D·米斯;G·M·阿德马;S·巴姆加纳;P·基卢库里;C·林恩;G·A·林恩 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;张志醒 |
| 主权项 | 1、一种形成电子器件的方法，此方法包括：在电子基板上形成凸块下种晶冶金层；在凸块下种晶冶金层上形成镍层，使得凸块下种晶冶金层在镍层和电子基板之间，其中部分凸块下种晶冶金层没有镍层；以及在镍层上形成无铅焊料层，使得镍层在焊料层和凸块下种晶冶金层之间。 | ||
| 地址 | 荷属安的列斯群岛库拉索 | ||