挠性印刷电路基板及其制造方法

摘要

本发明涉及可以生产出具有较强的密合性，使用腐蚀方法可得到高精度图形化的挠性印刷电路基板及其制造方法。挠性印刷电路。在本发明中，挠性印刷电路基板的至少一面形成铜或者以铜为主成分的合金构成的铜薄膜，进而在铜薄膜上通过电解镀层法形成铜挠性印刷电路上述铜薄膜至少在其表面侧形成含有结晶结构的双层结构，该结晶是结晶晶格面指数(200)/(111)下的X线的相对强度比是0.1以下的结构。

主权项

1.一种挠性印刷电路基板，塑料膜基板的至少一个面上直接生成铜或者以铜为主成分的合金构成的铜薄膜，其特征在于上述铜薄膜，具有双层结构，即结晶结构的表面层、该表面层和上述塑料膜基板间形成的具有多结晶结构的底面层两层；上述铜薄膜的X线解析的图形中，作为结晶晶格面指数(200)的峰强度除以结晶晶格面指数(111)的峰强度的值的X线的相对强度比(200)/(111)是0.1以下；通过使用含有氮气的混合气体进行等离子处理后在上述塑料基板上生成官能基，形成铜或者以铜为主成分的合金构成的金属，上述金属和构成上述塑料膜基板的原子以化学键结合的形式构成上述底面层。