银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法

摘要

本发明的电路基板使用以银作为主要成分，至少含有从锡、锌、铅、铋、铟和镓中选择的一种以上元素的银合金材料，作为构成栅极布线和栅电极的材料。在栅极布线或栅电极中特别优选使用以银作为主要成分，含有铟的银合金材料。这样，通过调整铟的含有量，可以提供一种可适宜调整低电阻、附着性、耐等离子体性、反射性等的银合金材料。而且，能够将这些合金配合在电路基板的各部位所要求的特性而适用。

主权项

1.一种银合金材料，是构成在绝缘性基板上形成的布线和/或电极的材料，其特征在于，其中以银作为主要成分，还含有相对于银的含量为0.5～28重量％的铟，至少含有从锡、锌、铅、铋和镓中选择的一种以上元素。