| 发明名称 | 有机硅烷硬掩模组合物以及采用该组合物制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了硬掩模组合物，该组合物含有通过一种或多种式(I)化合物的反应所制备的有机硅烷聚合物，其中，R<SUB>1</SUB>、R<SUB>2</SUB>和R<SUB>3</SUB>可以各自独立地为烷基、乙酰氧基或肟；且R<SUB>4</SUB>可以是氢、烷基、芳基或芳烷基；并且其中有机硅烷聚合物具有大约1.1至大约2的多分散性。Si(OR<SUB>1</SUB>)(OR<SUB>2</SUB>)(OR<SUB>3</SUB>)R<SUB>4</SUB> (I) | ||
| 申请公布号 | CN101042533A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200710007513.5 | 申请日期 | 2007.01.30 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 鱼东善;尹熙灿;李镇国;吴昌一;金钟涉;金相均;林相学 |
| 分类号 | G03F7/075(2006.01);G03F7/004(2006.01);G03F7/20(2006.01);G03F7/26(2006.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | G03F7/075(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1、一种硬掩模组合物，该组合物含有由一种或多种式I化合物的反应制备的有机硅烷聚合物， Si(OR1)(OR2)(OR3)R4 (I)其中，R1、R2和R3各自独立地选自由烷基、乙酰氧基和肟组成的组中；且R4选自由氢、烷基、芳基和芳烷基组成的组中；并且其中，所述有机硅烷聚合物具有大约1.1至大约2的多分散性。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||