| 发明名称 | 卡片改良结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种卡片改良结构，其包含：一基板、一设置于基板表面的光栅板以及一透明层，该透明层设置于该基板背面。其中，光栅板与透明层是利用热压方式与基板结合，同时在光栅板的表面产生凸肋。这样，可达到改善光栅板凸肋被压平的缺点，并可提高基板上图案变化的清晰度。 | ||
| 申请公布号 | CN200951661Y | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200620149341.6 | 申请日期 | 2006.10.08 |
| 申请人 | 第一美卡事业股份有限公司 | 发明人 | 郑孟仁 |
| 分类号 | B42D15/10(2006.01);B42D101/00(2006.01);B42D121/00(2006.01) | 主分类号 | B42D15/10(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 戴建波 |
| 主权项 | 1、一种卡片改良结构，其包含：一基板；一光栅板，其设置于所述基板表面；以及一透明层，其设置于所述基板背面；其特征在于，所述光栅板与所述透明层是利用热压方式与所述基板结合，同时在所述光栅板的表面产生凸肋。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县龟山乡乐善村文明一街4号 | ||