发明名称 |
激光加工方法及加工装置 |
摘要 |
提供一种激光加工方法及加工装置。用具有贯通孔的遮光框(5)整形激光束的截面,用物镜(6)将通过了该贯通孔的激光束进行聚光后,入射到该加工对象物的表面上。操作通过了上述透镜的激光束,以使激光束的入射位置在上述加工对象物的表面上移动,并且,在激光束的扫描中也使上述贯通孔在上述加工对象物的表面上成像,由此加工该加工对象物。这样,可有效地进行优质的激光加工。 |
申请公布号 |
CN101041207A |
申请公布日期 |
2007.09.26 |
申请号 |
CN200710101119.8 |
申请日期 |
2003.08.29 |
申请人 |
住友重机械工业株式会社 |
发明人 |
浜田史郎;山本次郎;山口友之 |
分类号 |
B23K26/06(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23K26/36(2006.01);G02B27/00(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/06(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈英俊 |
主权项 |
1.一种激光加工装置,其特征在于,包括:保持加工对象物的保持机构;射出脉冲激光束的第一激光源;射出连续波激光束的第二激光源;光学系统,在被上述保持机构保持的加工对象物的表面,照射从上述第一激光源射出的脉冲激光束和从上述第二激光源射出的连续波激光束,以便在连续波激光束的光点内部包含脉冲激光束的光点;以及移动机构,在被上述保持机构保持的加工对象物表面上,移动脉冲激光束及连续波激光束的光点。 |
地址 |
日本东京都 |