发明名称 包含聚合物共混物的处于成型形式的预成型组合物
摘要 公开了包含聚合物共混物的处于成型形式的预成型组合物,以及这些处于成型形式的预成型组合物将孔密封的用途。在某些实施方案中,该预成型组合物是导电的并且能够屏蔽EMI/RFI辐射。该聚合物共混物包括聚硫化物组分和聚硫醚组分。
申请公布号 CN101044206A 申请公布日期 2007.09.26
申请号 CN200580033726.4 申请日期 2005.09.02
申请人 PRC-迪索托国际公司 发明人 M·A·科斯曼;A·K·巴拉德埃里斯
分类号 C08L81/02(2006.01);C08L81/04(2006.01) 主分类号 C08L81/02(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 龙传红
主权项 1.包含聚合物共混物的处于成型形式的预成型组合物,包含:a)至少一种聚硫化物组分,和b)至少一种聚硫醚组分。
地址 美国加利福尼亚