发明名称 控释软膏组合基质及其制备方法
摘要 本发明涉及一种控释软膏组合基质及其制备方法。该软膏含有环糊精、药物、高分子材料和增塑剂。它是采用包合和高分子共混技术制成的具有适宜硬度和流变性的控释软膏组合基质。本发明的特点以水不溶性的乙基纤维素和低渗透性丙烯酸树脂共混基质作骨架控释材料;采用环糊精与增塑剂调节软膏的流变性和药物释放速率;采用甘油与药物研磨的方法对药物进行包合。经体外释放度测试,含甲硝唑、替硝唑、奥硝唑、盐酸米诺环素、盐酸多西环素、盐酸克林霉素、氨苄青霉素或醋酸氯已定药物的软膏,通过桨法(37℃,100rpm)测定,释放度均可达到1h:20~40%,3h:40~60%,7h:50~80%,12h:80~90%。本发明软膏适用于口腔和阴道疾病治疗。
申请公布号 CN101041076A 申请公布日期 2007.09.26
申请号 CN200710011196.4 申请日期 2007.04.27
申请人 大连理工大学 发明人 汪晴;柳伟
分类号 A61K47/40(2006.01);A61K9/06(2006.01);A61K31/155(2006.01);A61K31/4164(2006.01);A61K31/65(2006.01);A61K31/7056(2006.01);A61P31/04(2006.01);A61P31/10(2006.01);A61P1/02(2006.01);A61P15/02(2006.01) 主分类号 A61K47/40(2006.01)
代理机构 大连星海专利事务所 代理人 史学松
主权项 1.一种含有环糊精、药物、高分子材料和增塑剂的控释软膏组合基质,其特征在于以100g软膏为基准的控释软膏组合基质的配方含有:水不溶性乙基纤维素0-40g低渗透型丙烯酸树脂0-40g环糊精5-30g亲水性增塑剂0-40g亲脂性增塑剂0-40g甘油5-20g药物≤10g。
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