| 发明名称 | 用于控制处理器的温度的方法和设备 | ||
| 摘要 | 简而言之，公开一种用于控制处理器的温度的方法和一种包括用于控制温度的热控制器的处理器。该热控制器可以将处理器的功率电平降低至第一功率电平持续第一预定时期，并且可以将处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。 | ||
| 申请公布号 | CN101044445A | 申请公布日期 | 2007.09.26 |
| 申请号 | CN200580035499.9 | 申请日期 | 2005.09.28 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | L·芬克尔斯泰因;E·罗滕 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;梁永 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：通过将处理器的功率降低至第一功率电平持续第一预定时期来将所述处理器的温度控制在阈值以下，监测所述温度，并将所述处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||