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<p>PROCESSO DE SOLDAGEM A presente invenção refere-se a um processo pelo qual uma solda fundida é purificada in-situ, tornando o processo de soldagem mais eficiente e rendendo melhores resultados, particularmente para soldas isentas de chumbo. Soldas isentas de chumbo tomam-se práticas para uso uma vez que a temperatura para uma soldagem confiável é reduzida.Uma camada de aditivo ativo é mantida na superfície da solda fundida para expulsar os gases queimados de óxidos metálicos da solda e assimilar o óxido metálico em uma camada líquida. O aditivo ativo é um líquido orgânico tendo grupos nucleofílicos e/ou eletrofílico. Como exemplo, uma camada de ácido dímero mantida em um aparelho de soldagem em ondas expulsa os gases queimados de óxidos metálicos do banho, e assimila os dejetos que possam se formar na superfície. A expulsão de gases queimados de óxido metálico limpa o banho e diminui a viscosidade da solda, e placas de circuito impresso ou similares soldadas no aparelho de soldagem em ondas têm juntas de solda confiáveis.</p> |
